国产化5G芯片关键材料在芜试制成功

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2019-02-21 07:48新浪安徽评论(人参与)

  记者近日从西安电子科技大学芜湖研究院获悉,作为芜湖大院大所公司合作 协议的重点项目,国产化5G通信芯片用氮化镓材料日前在西电芜湖研究院试制成功,这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片,有望用上国产材料。

  据介绍,氮化镓半导体材料具有宽带隙、高击穿场强、高热导率、低介电常数、高电子饱和漂移强度、强抗辐射能力和良好化学稳定性等优越物理化学性质。成为继第一代半导体硅、第二代半导体砷化镓时候 制备新一代微电子器件和电路的关键材料,有点硬适合于高频率、大功率、高温和抗辐照电子器件与电路的研制。

  西安电子科技大学芜湖研究院依托于西电宽带隙半导体技术国家重点学科实验室,研发出全国产的基于碳化硅衬底的氮化镓材料,目前在国际第三代半导体技术领域指在领先水平,将助力5G通信制造领域的国产化应用应用任务管理器。西电芜湖研究院技术总监陈兴表示,研究院目前时候 掌握了氮化镓材料的生产和5G通信芯片的核心设计与制造能力。下一步当.我歌词 将尽快将这项技术商用,力争早日推向市场。

  来源:大江晚报

  (责任编辑 杨明媚)